3. Parametry statyczne tranzystora MOS

3.3. Wpływ temperatury i efekty II rzędu

Wpływ zmian temperatury

na charakterystyki tranzystora MOS (rys. 3.1) wynika głównie z zależności napięcia progowego i parametru b od temperatury.

 

Uzupelnij opis obrazka

Rys. 3.1 Wpływ zmian temperatury na charakterystykę przejściową tranzystora MOS

 

Wszystkie składniki decydujące o wartości napięcia progowego (1.8) są funkcjami temperatury. Najistotniejszym jest potencjał Fermiego jF, który maleje ze wzrostem temperatury (poziom Fermiego zbliża się do samoistnego poziomu Fermiego).

Zmniejszenie nachylenia charakterystyki przejściowej na rys. 3.1 dla wyższej temperatury wynika ze zmniejszenia wartości ruchliwości nośników w kanale tranzystora i tym samym parametru b (2.5).

 

Efekty II rzędu 

 

W przypadku tranzystorów submikrometrowych wzór (2.19) można uzupełnić następująco:

 

 

U_{T}=U_{T0}+\Delta U_{T}+\Delta U_{TN}+\Delta U_{TL}+\Delta U_{TW}+\Delta U_{TD},

(3.6)  

gdzie:

UT0      - jest napięciem progowym tranzystora długokanałowego (2.19) dla USB = 0,

a składniki przyrostowe opisują zmiany napięcia progowego wywołane efektami:

DUT     - polaryzacji podłoża dla tranzystora długokanałowego (2.21),

DUTN   - nierównomiernego domieszkowania podłoża,

DUTL    - krótkiego kanału,

DUTW   - wąskiego kanału,

DUTD   - oddziaływania ładunku obszaru drenu z ładunkami w obszarze kanału,

 

Efekt nierównomiernego domieszkowania podłoża

 

Podwyższenie koncentracji domieszek przy powierzchni powoduje osłabienie wpływu polaryzacji podłoża dla dużych wartości USB::

 

 

\Delta U_{TN}\approx -\gamma _{s}(2\varphi _{F}+U_{SB}),

(3.7)  

gdzie gs określa zmianę nachylenia funkcji UT(USB) dla napięć wyższych od USBm (parametry te są wyznaczane eksperymentalnie).

 

Efekty krótkiego kanału oraz DIBL

 

Skrócenie długości kanału L lub zwiększenie napięcia UDS powoduje zmniejszenie wartości napięcia progowego. Przyczyną jest oddziaływanie ładunku obszaru drenu (i źródła) z ładunkami w obszarze kanału (upraszczając można to oddziaływanie traktować jak wpływ dodatkowej bramki). Tradycyjnie opisuje się to zjawisko jako dwa efekty:

efekt krótkiego kanału:

 

 

\Delta U_{TL}\approx -\frac{k_{L}}{L^{2}}(2\varphi _{F}+U_{SB})^{0.5},

(3.8)  

oraz DIBL (Drain Induced Barrier Lowering):

 

\Delta U_{TD}\approx -\frac{k_{D}}{L^{2}}(2\varphi _{F}+U_{SB})^{0.5}U_{DS},

(3.9)  

gdzie współczynniki kL oraz kD wyznacza się doświadczalnie.

 

Efekt wąskiego kanału

 

Tranzystor wykonany w tej samej technologii, ale o węższej bramce, ma większą wartość napięcia progowego. Jest to spowodowane relatywnie większym wpływem ładunku w obszarze zubożonym wnikającym pod tlenek polowy na brzegach kanału równoległych do kierunku przepływu prądu. Najprościej można ten efekt opisać wzorem:

 

 

\Delta U_{TW}\approx \frac{k_{W}}{W}(2\varphi _{F}+U_{SB}),

(3.10)  

gdzie kW wyznacza się doświadczalnie.