Fale i prowadnice falowe

Niedogodnością struktury linii mikropaskowej jest konieczność wykonywania otworów w warstwie dielektryka zwierających pasek z warstwą metalizacji. Jest to szczególnie kłopotliwe w przypadku realizacji monolitycznych układów scalonych. Niedogodności tej nie ma całkowicie planarna struktura linii koplanarnej pokazana na rys.1.14A. W niektórych rozwiązaniach stosowane także dwuprzewodowe linie planarne – rys.1.14B.
Impedancje charakterystyczne Z₀ zależy od $\varepsilon_r$podło ża i wymiarów linii i mogą być dobierane w szerokich granicach: dla linii mikropaskowej 20...100 $\Omega$, dla linii koplanarnej 25...150 $\Omega$, a dla linii dwuprzewodowej koplanarnej 45...220 $\Omega$.
 
 
Rys.1.14. Prowadnice koplanarne. A). Linia koplanarna 
B). Linia paskowa koplanarna.

Dla potrzeb technologii mikrofalowych układów scalonych opracowano techniki wytwarzania planarnych rezystorów, kondensatorów, cewek indukcyjnych, a także diod i tranzystorów. W scalonych układach hybrydowych MIC elementy te montuje się na powierzchni układu, łączą je z paskami prowadnic falowych. W monolitycznych układach scalonych MMIC wszystkie elementy wykonuje się w procesach technologicznych na podłożu krzemu, albo arsenku galu.