Wybrane technologie i konstrukcje scalone
3. Komórki pamięci półprzewodnikowych MOS
3.2. Pamięci R/W RAM
Podstawową komórkę pamięci statycznej RAM stanowi przerzutnik bistabilny utworzony z połączonych krzyżowo inwerterów:
Rys. 3.4 Komórka pamięci statycznej RAM w technologii CMOS
Przyłożenie wysokiego napięcia na bramki tranzystorów T3 i T4 (linia słów) otwiera dostęp do przerzutnika. Wówczas z linii bitów można odczytać aktualny stan przerzutnika lub zapisać informację doprowadzając odpowiednie napięcia do obu symetrycznych wyjść.
Zapis jedynki logicznej wymaga polaryzacji C wysokim napięciem (ok. 3 V) a not C niskim (0 V). Jeżeli przewodność T4 jest bardzo mała w porównaniu z T6, to wymuszony potencjał drenu T2 i bramki T1 spada poniżej UT. T1 wyłącza się i potencjał jego drenu rośnie, w krótkim czasie wyłączając T2. W rezultacie C=1, a not C=0. Odwrotna polaryzacja symetrycznych linii bitów prowadzi do zapisu zera logicznego.
W pamięci dynamicznej RAM informacja jest przechowywana w pojemności:
Rys. 3.5 Trój-tranzystorowa komórka pamięci dynamicznej RAM
W przykładowej komórce trój-tranzystorowej tę pojemność stanowi suma pojemności wejściowej tranzystora T2 i pojemności złączowej drenu tranzystora T1. Wybór komórki realizuje się z linii słów odrębnych dla zapisu i odczytu, podając wysokie napięcie odpowiednio na bramkę tranzystora T1 lub T3. W ten sposób unika się rozładowania C podczas odczytu. Sygnał podawany na bramki tranzystorów T4 i T5 służy wstępnemu ładowaniu pojemności (związanych z wieloma komórkami) połączonych z liniami bitów:
Rys. 3.6 Przebieg sygnałów w trój-tranzystorowej komórka pamięci dynamicznej RAM
Jeżeli stan linii bitów zapisu odpowiada jedynce logicznej, jej zapis polega na naładowaniu (lub doładowaniu) C przez włączony T1. W przeciwnym przypadku pojemność C rozładowuje się (lub pozostaje nienaładowana). W zależności od stanu zapisanego w pojemności, po włączeniu T3 z linii słów odczytu, wysoki poziom napięcia linii bitów odczytu (po wstępnym ładowaniu) zostaje zachowany (jeśli T2 jest wyłączony) lub maleje do poziomu zera logicznego (na skutek rozładowania połączonych z tą linią pojemności przez T3 i włączony T2). Informacja wyjściowa stanowi więc negację informacji zapisanej w komórce. Dla uzyskania tego samego stanu trzeba zastosować dodatkową inwersję.
Komórki dynamiczne wymagają odświeżania informacji, ponieważ przez upływności (głównie złącza dren-podłoże T1) następuje rozładowanie pojemności C. Tę regenerację realizuje się przez odpowiednio często powtarzany odczyt i ponowny zapis przechowywanej informacji.
Komórki dynamiczne zużywają mniej energii niż statyczne ponieważ pobór prądu zachodzi tylko w trakcie doładowania pojemności. Ponadto zajmują mniejszą powierzchnię – mniejsza liczba tranzystorów o minimalnych wymiarach kanałów (nie są istotne proporcje rezystancji kanałów). Komórkę dynamiczną można nawet zrealizować w oparciu o tylko jeden tranzystor:
Rys. 3.7 Jedno-tranzystorowa komórka pamięci dynamicznej RAM
W tym przypadku pojemność C może być rozładowywana przy każdym odczycie, co narzuca odpowiednią częstość regeneracji.
Pamięci szeregowe
Rejestry przesuwające mogą być realizowane jako statyczne z przerzutnikiem jako pojedynczą komórką lub jako dynamiczne rejestry tranzystorowe:
Rys. 3.8 Jednobitowa komórka dwutaktowego rejestru przesuwającego NMOS
W czasie trwania dodatniego impulsu j1 stan na wejściu zostaje odwrócony i przesunięty do następnego inwertera. Gdy pojawia się impuls dodatni j2 informacja ta zostaje ponownie odwrócona i przesunięta dalej do wyjścia. Podczas impulsów taktujących możliwa jest regeneracja poziomów logicznych.
Szeregowy dostęp do informacji jest gorszy od swobodnego w większości zastosowań, a ponadto komórki tych rejestrów stanowią większe obciążenie dynamiczne dla zegara i zajmują większą powierzchnię porównaniu z pamięciami RAM.
Część ograniczeń rejestrów przesuwających (rys. 3.8) złagodzono w przyrządach o sprzężeniu ładunkowym CCD (Charge-Coupled Devices):
Rys. 3.9 Struktura przyrządu CCD
Jeżeli na wejściu jest stan 0 logicznego, czyli niskie napięcie to elektrony z obszaru n+ wpłyną pod pierwszą elektrodę gdy pojawi się na niej dodatnie napięcie. Gdy napięcie to zanika a na drugiej elektrodzie rośnie, to „paczka” elektronów przesuwa się pod drugą elektrodę. W takt impulsów elektrony przemieszczają się w prawo pod kolejne elektrody:
Rys. 3.10 Charakterystyki czasowe napięć na elektrodach przyrządu CCD
Niewielkie zachodzenie na siebie impulsów napięciowych na kolejnych elektrodach ma na celu zmniejszenie strat elektronów w „paczce”, lecz mimo to regeneracja tego ładunku jest konieczna. Trzeci impuls taktujący zapewnia właściwy kierunek przemieszczania elektronów.
Gdy ładunek ten dotrze do wyjścia, krótki przepływ prądu przez obciążenie RL powoduje chwilowe obniżenie napięcia wyjściowego, co oznacza 0 logiczne zgodnie ze stanem wejściowym.
W przypadku 1 logicznej na wejściu, nie zachodzi formowanie i przesyłanie ładunku do wyjścia i tam niezmiennie panuje stan wysoki.
Głównym obszarem zastosowań struktur CCD nie są jednak pamięci, lecz przetworniki obrazu, w których „paczki” ładunku są generowane świetlnie i informacja o obrazie wyprowadzana jest szeregowo w takt impulsów zegarowych.